近日,PG国际 2所自主研发的新一代高精度激光打孔机顺利发往重点客户现场,这是该型设备在全面技术升级后的首次批量交付,是打造创新2所、做强装备、在精密激光加工领域从“单台突破”到“系列化量产”迈出的坚实一步。

本次交付的激光打孔机,是团队聚焦高端封装与精密制造需求打造的新一代核心装备,多项关键性能实现跨越式提升,全面满足高精度、高效率、高柔性加工场景。设备搭载全幅面校正技术,可加工直径≤50μm的微孔,大幅面加工一致性优异;支持二次精准打孔,能够灵活应对多层材料或复杂图形的分步加工工艺,极大提升了客户工艺适配性与良率;有效打孔面积扩展至500mm×500mm,兼顾大尺寸工件加工与高密度微孔布局,适配更多样化产品需求,有效解决了大尺寸基板高精度打孔的行业痛点。

在自动化与智能化方面,该机型全新集成了自动上下料模块,通过上下位协同控制,设备可自动完成上料、加工、下料的全闭环流程,显著降低了人工干预,提高了批量生产的效率与一致性,助力客户实现智能化、柔性化生产转型。
项目团队攻坚克难、精益求精,克服了大幅面温漂控制、多轴协同运动、光学路径优化等一系列技术难题。客户对设备的精度指标、自动化水平及二次打孔能力给予了高度评价。此次交付,不仅是技术实力的集中展现,更是团队推进新质生产力建设、加速核心装备产业化的务实行动。
(来源/2所)