在支撑高水平科技自立自强的征程中，PG国际 各成员单位聚焦主责主业，扎实推进人工智能专项行动计划重大任务，推动人工智能技术与核心任务深度融合，赋能科研范式变革、助力科研效率提升，打好关键核心技术攻坚战，加速科技成果向现实生产力转化。
网络通信研究院打造面向通用大模型的AI基座，依托统一纳管硬件资源、统一部署调度大模型、统一构建通用算法平台，落地智能应用助手、知识库智能问答、智能文档、智能软件工厂、质量文档生成与审核智能体等应用，实现跨层级知识资产的统一汇聚与智能检索，提供文档检查翻译、软件检验、产品定型文档智能生成等功能，助力科研生产提质降本增效。
“模型改变了传统雷达数据处理开发方式，系统依靠大量数据自动学习，灵活地适应复杂多变的环境。”14所技术团队研发预警探测感知基础模型“后羿”，通过先大规模预训练、再集中调优的方式，实现从数据输入到结果输出的全自动处理。依托“后羿”基础模型智能化处理，技术人员已在检测、跟踪、录取等场景中持续开发应用，建立智能化算法开发和部署的流水线，确保雷达智能数据处理高效迭代、快速上线。
“传统开发模式，数据接口开发流程多，要人工完成全流程设计、编写、校验、适配工作，平均耗时较长。”28所智能体研发团队聚焦科研效率痛点，开展关键技术攻关，研发数据接口生成智能体，开展常态化试点落地应用。技术人员依托智能体自动化建模、智能生成、自主校验、快速适配能力，大幅压缩接口开发周期，提升科研效率。
电科天奥、10所针对IC设计人工审查电路图效率低、易漏检的痛点，推出EDA电路设计自动化校验系统，打造“元件规则特征提取-电路网表语义理解-网络异常智能判别-风险评估报告生成”全链路闭环，将大模型推理能力深度融入电路语义理解，成功新增电容耐压、元件规格校验等多维度细粒度检查，实现对复杂电路规则的深度覆盖，连线复核时间由“小时级”降至“分钟级”，显著加速芯片设计迭代。
电科太极、15所研制智能软件工厂平台产品，支持快速原型生成、基于规格的精细化编码、端到端软件全流程生成交付等多样化智能研发场景。目前智能软件工厂平台开发访问超40万次，提升研发效率20%以上。
电科数字、32所推动大模型、智能体技术与科研生产全流程深度融合，设立重点实验室，为内网科研办公、文档处理等提供支撑，打造“智弈”智能体系统，面向行业场景输出多模态智能服务，推进申威智算服务器、群体智能开发平台、AI供应链安全治理平台研制攻关，把AI能力嵌入需求论证、研发设计、仿真验证等环节，释放智能化转型效能。
电科院海信院研发“深澜”海洋大模型，依托海洋大数据与AI大模型双底座支撑，面向海洋维权、渔业治理、海上安全、海洋生态、海洋经济等布局智能体矩阵，延伸孵化N个场景化智能体应用，本年度将率先落地“维权参谋”“渔管智控”智能体，突破船舶画像挖掘、行为意图预判、法律法规智能援引等技术，实现典型研判场景秒级响应、全程可溯。
智能院深入推动电磁大模型研究与应用，形成“智能+”样板间范例，解决人工智能应用能力形成过程中的共性问题，贯通算力保障、模型供给、模型训练和应用形成等关键环节，打造“技术创新-行业赋能-生态构建”完整闭环，聚合内外部优势资源。
9所聚焦“AI+新材料”趋势，扎实推动全所人工智能专项行动，围绕AI+磁性材料，系统梳理稀土永磁、软磁和旋磁材料科研生产数据，开展AI辅助配方、性能预测。围绕AI+磁性器件，实施AI辅助仿真优化，提高重点产品仿真速率、降低仿真误差，提升生产制造智能化水平。
20所搭建辅助研发智能平台及边缘数驱智算平台。辅助研发智能平台涵盖智能问答、代码生成、代码分析等模块，具备全链路闭环开发、多模型兼容、多用户并发、私域安全部署等优势，在软件原型设计、软件架构分析、沿用软件改进等方面，有效压缩研发周期。边缘数驱智算平台自研全栈小模型算法体系，以海量历史数据为驱动，可在硬件资源受限条件下完成传统算法智能增强与性能迭代。
29所研发“智威•灵码”AI IDE平台，以“多尺寸大模型+专业知识库+多智能体协同”为内核，支持输入自然语言或需求文档即可一键生成设计文档与代码。目前，平台累计生成代码超600万行、功能模块160余个，赋能信号处理、嵌入式及显控编码等关键领域。
中国网安、30所聚焦元器件选型审查痛点，研发元器件智能选型审核系统，通过元器件特征参数智能提取、审核规则弹性可扩展配置、审核模型快速构建，大幅提升设计阶段元器件选型审核的效率，提升产品的整体质量。目前，系统具备元器件技术参数智能识别与提取能力，可以在原有人工审核基础上节省90%以上的时间。
36所聚焦核心任务，打破数据孤岛，加速人工智能技术与科研生产深度融合，技术团队锚定平台研发、漏洞挖掘等领域，围绕重点任务开展大模型应用场景攻关，基于网络拓扑复原智能体聚焦LLM推理和多模态识别能力，实现全流程自动化部署，助力软件敏捷开发；智慧漏洞挖掘与决策支持系统通过人工智能辅助设计，方案迭代效率提升40%以上。
53所技术团队深耕目标检测，完成算力架构升级改造，实现从通用CPU计算到NPU专用异构计算体系的转型，围绕模型量化、算子适配、推理加速等方向，开展全链路的技术攻关与优化迭代，打造轻量化、易移植、适配多终端设备的人工智能推理框架，最大化发挥硬件优势。目前，团队借助软硬件协同联合调优策略，有效提升目标检测任务实时推理性能与硬件资源利用效率。
电科东信旗下东信和平研发“万象”工业智能体，以多模态系统深度耦合为支撑，构建自适应生产平台，打通从数据毫秒级监听、工艺动态编排、柔性化生产、人工智能多维质检、多卡款全自动包装的全链路决策闭环，将碎片化订单动态聚合为虚拟作业池，消除高频换线带来的产能损耗。经产线批量生产验证，整体制卡周期压缩71.79%，检测效率提升33%。
电科海康依托海康“观澜”工业大模型，研发SOP训推一体机，设备自带智能检测基础模型，开箱即可开展常态化智检，只需补充少量现场实拍素材，就能快速迭代算法。面对新品量产、工序定制、特殊配件检测等场景，SOP训推一体机基于小样本快速注册核心技术，仅需上传3-5张清晰标准工件图，大模型即可自动提取特征、完成知识迁移，生成专属检测模型。训推一体机搭配LA客户端，可根据工序逻辑拖拽组合各类检测模块，为智造升级注入新动能。
3所研发四部积极探索人工智能赋能软件研发全流程，将大语言模型与研发工具链深度融合，在需求分析阶段自动解析用户描述并生成结构化需求文档，编码阶段通过智能代码补全与生成，测试阶段自动生成测试用例，缺陷发现率提升至93%以上，整体研发周期缩短约35%。
“传统模式下，颗粒聚集等隐性缺陷难以通过数值管控有效识别，人工单片核验用时约120秒，效率低且易漏检。”电科材料下属南京国盛自主研发颗粒测试图片缺陷智能识别系统，基于人工智能视觉模型，自主完成图像预处理、特征提取与缺陷分类识别，自动沉淀全量检测数据，为质量追溯与工艺优化提供精准支撑。系统投用后，识别准确率达95%以上，单片核验用时压缩至秒级，检测效率可提升近10倍。
