AI技术加持下
编程开发、硬件研发等门槛大幅降低
为“造什么能解决实际问题”打开更多可能
夹具容易划伤电感器导线金针怎么办？
验证平台兼容性差、精度欠缺怎么办？
管壳封装器件因引脚受力破损怎么办？
广大科研工作者积极投身“五小”创新
运用新技术新手段新思路
开展创造性探索实践
为科研生产提供有力支撑
在科研文档编撰工作中，存在格式不统一、经验难复用等痛点。28所成立新技术联盟，研发Hermes文档生成智能体，打通科研标准化文档编制链路，基于自进化记忆能力，为解决传统文档编撰难题提供新思路。依托智能体自动化调度与记忆能力，技术人员构建可复用提示词读取标准化设计文件，导入系统架构、功能模块等核心资料，快速生成规整的Markdown文档初稿。随后智能体驱动大模型输出符合标准的文件，按需调用格式转换、宏脚本调校及PlantUML插件规范图表版式，输出合规达标的软需、软设等文档。Hermes文档生成智能体将耗时数天的文档编撰、排版校对工作，压缩至数小时完成，让科研工作高效升级。
在微波组件生产领域，经常要对陶瓷管壳封装器件引脚进行修剪，引脚根部受力增大陶瓷基本破损的风险。为解决这一问题，国基南方、55所陆乐创新工作室研发一款封装器件无损引脚裁剪装置，适用于塑封器件、陶瓷封装器件、金属封装器件的引脚裁剪。该装置结构简单，操作简便，裁剪后产品一致性好，可靠性高，显著提升产能。
面对多频段通信干扰机的研发任务，36所项目团队在部分模块上遭遇了技术“黑盒化”的困境。他们详细论证新方案可行性，经营层大胆决策，果断放弃原有方案，从零开始设备底层架构与硬件设计，依托先进的数字处理平台展开极限攻关。从0到1，项目团队一行行地敲下核心软无模块的底层代码，一块块地绘制出核心射频链路的PCB电路板，绘制装配图并全程监督电装、管控质量，拿着仪器逐一死磕、验证硬件逻辑，反复开展高强度的实战化测试与性能打磨。最终，这套自主研发的装备成功突破原有同型设备的性能瓶颈，为后续量产交付奠定技术基石。
简易夹具容易划伤电感器导线金针，夹具多次使用后失去加持弹性力，容易老化断裂，可靠性差、效率不高。9所软磁材料及器件事业部针对航天用电感器批量环试夹具的痛点，研发出防划伤内陷式三明治结构，通过多次设计优化迭代，大幅提升夹具测试效率。新研制的夹具可以维修，大幅提升设备利用率。后续，科研人员还尝试为夹具升级加装“电脑测试软件+精密测试仪器”自动化测试模块，实现自动测试、读取存储数据，提升可靠性和效率。
SMT产线中锡膏的回流焊属于特殊工艺。锡膏拿取依靠人工拿取，自然回温8小时后才能使用，回温时间若温度不达标，易出现锡膏成分分离，影响焊接质量。经市场调研与技术评估，20所总装车间员工在现有的冰箱上加装、控制器、定时器、托架、托盘、支架、支板和翻板等部件，研发锡膏回温装置，通过定时器控制，在特定时间点启动电动推杆，推开冰箱门，翻板翻转，将锡膏滑落掉入托盘，托盘中放入海绵减震保护。一定时间后电动推杆反向启动，拉回冰箱门实现冰箱自动关门。锡膏自动回温装置不仅节省采购成本，还降低维护开支，保障生产流程顺畅。
电装生产一线，线缆种类多，不同线缆有不同的处理手法，不同工艺也对应不同的工装需求。通用工具只能解决大部分常规问题，一些特殊线缆没有现成工具或设备，只能采用最原始的的方式“精雕细琢”，处理效率低，操作不规范。面对此类问题，27所装备生产部电装工利用电热丝、开关、传感器，通过反复试制，研发出一台能控温、能报警的“烧线器”。工作时，轻绕一周仅需几秒钟就处理好一根线缆，处理高效，端头整齐。经迭代优化后，设备已在车间广泛使用，还解决了锦纶丝套、尼龙网套端头开线掉渣问题。
运算放大器是模拟信号处理的核心器件，各项关键参数直接影响设备测量与控制精度。原有运放验证平台仅适配单一封装运放，多参数测试需外接辅助板卡，长跳线易引发自激震荡，导致测试数据失真。针对这些痛点，47所科研人员研发出多功能通用运放验证平台，通过优化硬件架构，兼容主流封装及单、双通道运放，兼顾转接适配与贴片焊接两种模式。实现辅助运放与待测运放同板集成，搭配二十余组可切换跳线，完成运放全参数快速摸底测试，大幅提升测试的兼容性、便捷性与数据准确性。
传感器上盖开槽位置较多，分布在不同表面，且端面开槽处与侧面开槽处有位置关系，常规机床及刀具无法一次加工成型。为攻克产品加工难题，49所制造中心数控班组成立党员攻关团队，通过对柔性生产线设备中第四轴的开发利用，共同设计专用夹具，编写机械程序，创新路径工艺，经多次验证，生产出合格产品。
重要项目转批产初期，由于作业流程全新，人员操作生疏，制约生产进度。为提高生产效率，53所装备中心员工积极投身“五小”创新，确立精密激光距离传感器实时测量、PLC触屏控制终端同步测算反馈的辅助调光方式，研发出辅助调光工装并顺利应用。这套辅助光路调整工装彻底改变以往“凭感觉、靠经验”的作业模式，实现了调光工作的标准化、数据化，生产效率大幅提升，解决了研产交接过程中的产能短板，保证重点任务按期保质交付。
